DIGITIMES:高通芯片已与晶圆代工厂连电达到一项长期性协议书

百度站长工具(ChinaZ.com) 5月25日信息:据DIGITIMES报导,受全世界集成ic荒冲击性,高通芯片已与以往合作关系很平晶圆代工厂连电签订长期性协议书。

高通

报导称,连电此前宣布公布将项目投资台币1000亿元,用以南科12寸厂P6工业区的提产方案。据统计,连电为保证不赔本,项目投资可悉数收购 且盈利,流传已与三星等8家芯片大型厂签订六年生产能力协作服务承诺。而在其中,据IC设计方案商家表露,高通芯片也在包产能名册中,这与过去高通芯片运用拆换代工企业而拉升讨价还价影响力的惯常作法不一样。

此外,此前高通芯片于北京举行2021高通芯片技术性与协作高峰会,高峰会中,包含手机制造商、汽车制造商等合作方,共享并讨论了全新的5G创新成果。对于全世界缺芯的状况,高通芯片中国地区老总孟璞在接纳新闻媒体访谈时表明,本次全世界集成ic紧缺的缘故,可梳理为二点,一是要求的提高,二是产业链供应链管理的分辨出错。

孟璞称,本次集成ic紧缺对高通芯片的高制造集成ic危害还较小,危害更高的是低制造集成ic,由于低制造集成ic的市场的需求更高,调料的急缺性也更强。

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