赛美特进行五千万元A轮股权融资,加快国内半导体材料高档智能制造手机软件发展趋势

【TechWeb】5月25日信息,智能制造系统系统软件服务提供商“赛美特”已于最近进行五千万元A轮股权融资,针对资产主要用途,CEO张影表明将再次增加研发投入,不断吸引住高层次人才加盟代理,健全产品体系并根据科技创新,勤奋打造出国内自主可控的智能制造系统优秀总体解决方法。

从领域看来,伴随着中国销售市场针对中国芯片的明显要求,国产替代将逐渐暴发。怎样搭建半导体材料的生态圈和全产业链,变成了中国半导体迅速发展趋势的根本所在。赛美特恰好是看到了这一困扰,于2020年企业并购创立,取得成功合拼了具备很多年半导体业工作经验累积的“上海市特劢丝”和”固耀SEMI Integration”俩家企业。为半导体材料及其泛半导体业顾客给予一站式国内CIM信息系统集成解决方法。

合拼创立后,赛美特开设了MES业务部(上海市,深圳市)、自动化技术业务部(苏州市)、自动化技术国外业务部(马来西亚,新加坡)三大业务部。总公司位于上海市,现阶段在深圳市、苏州市、马来西亚、新加坡设立子公司。赛美特专注于运用优秀技术性和扎扎实实领域工作经验为半导体材料及其泛半导体业顾客给予一站式国内CIM信息系统集成解决方法。

电子计算机集成化生产制造(CIM)由生产加工系统软件MES、机器设备自动化技术EAP、质量智能管理系统SPC、合格率剖析自动控制系统YMS、全自动运送系统软件AMHS等数十种系统软件构成,被称作半导体设备的性命级系统软件,可以应用在半导体材料的单晶硅片生产制造,前晶圆制造及其后道测封加工厂全部全产业链,让信息内容的搜集更为立即,剖析更为智能化,能够让关键生产要素慢慢由原先的职工 机器设备变化为机器设备 系统软件。

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