信息称高通芯片已与联华电子达到一项长期性协议书

【TechWeb】5月25日信息,据海外新闻媒体,业界内部人士称,高通芯片已与集成ic代工商局联华电子(UMC)达到一项长期性协议书,后面一种将为高通芯片给予六年的生产能力适用。

高通

联华电子创立于1980年,给予优秀制造技术性与晶圆制造服务项目,为IC产业链各类关键运用商品生产制造集成ic。现阶段,该企业集团旗下有12座晶圆代工厂,在其中4座为12英寸晶圆代工厂、七座为5.5英寸晶圆代工商,也有一座是6英寸晶圆代工厂。

据报道,为了更好地达到强悍的客户满意度,联华电子2021年的资本性支出将做到15亿美金,较上年提高50%。在其中,85%的资本性支出将项目投资于12英寸的加工厂,而剩余15%将项目投资于5.5英寸的加工厂。

2020年1月初,外国媒体曾报导称,因为生产能力焦虑不安,联华电子提升 了12英寸圆晶的代工生产价格,但该企业仍未表露提升 的力度。

2020年5月上中旬,业界内部人士表露,该企业方案从2020年7月份起将12英寸圆晶的代工生产价格提升 约13%。

上年8月份,全产业链人员表露,包含tsmc、联华电子以内的集成ic代工商局将5.5英寸晶圆代工价格提升 了10%-20%。(小兔子)

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